三星电子P3晶圆厂下月开始安装设备 计划下半年建成
4月24日消息,星电下月下半据国外媒体报道,晶计划2020年开始在韩国平泽市建设的圆厂P3晶圆厂,将在下月开始设备的开始安装,计划在今年下半年建成。安装
三星平泽P3晶圆厂下月开始设备的设备安装,是年建韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的,设备的星电下月下半进入及安装将持续到7月份,较最初计划的晶计划时间将提前1个月。
三星电子在平泽建设的圆厂P3工厂,占地70万平方米,开始将成为全球园区最大的安装晶圆厂,是设备三星电子P2工厂的1.7倍。当然,年建工厂的星电下月下半投资也会相当庞大,他们计划未来几年最少投资30万亿元,最多则投资50万亿韩元,也就是至少投资240亿美元,最高投资400亿美元。
从外媒的报道来看,三星电子平泽P3晶圆厂,规划的是一座既生产存储芯片,又生产逻辑芯片的工厂,率先投产的是NAND闪存,随后是DRAM,随后是采用3nm工艺为其他厂商代工晶圆的生产线。
三星电子平泽P3晶圆厂率先开始生产NAND闪存,也就意味着工厂设备的安装,将从NAND闪存生产设备开始,外媒在报道中是表示在5月份的第一个周就将开始安装。
值得注意的是,三星电子的这一座工厂,将大量采用极紫外光刻机。外媒在报道中就提到,这一工厂的NAND闪存生产线,将采用极紫外光刻机生产第7代176层V-NAND闪存,为其他厂商代工晶圆的3nm工艺,也需要极紫外光刻机。(TechWeb)
(责任编辑:知识)
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