“袖珍”半导体企业锴威特闯关科创板IPO：产品单一，Fabless模式下产能受制于代工厂

来源：华夏时报

本报（chinatimes.net.cn）记者夏高琴 葛爱峰 南京报道

随着我国消费电子、袖珍汽车电子、半导板工业电子等多个行业的体企蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、业锴新能源等新兴领域的威特兴起，国内对功率半导体产品的闯关产品厂需求迅速扩大，推动了行业的科创快速发展。近日，单F代工主营业务为功率半导体的模式设计、研发和销售的下产苏州锴威特半导体股份有限公司（下称“锴威特”）申请科创板IPO又有新进展，审核状态变更为“已问询”。制于

成立于2015年1月的袖珍苏州锴威特主要产品包含功率器件及功率IC两大类，报告期内锴威特经营业绩保持增长。半导板不过，体企《华夏时报》记者注意到，业锴公司长期依赖单一平面MOSFET产品运营，从披露数据来看，功率器件中的平面MOSFET分别占据公司各期主营业务收入的86.71%、88.39%和83.07%。

值得关注的是，公司采用Fabless的经营模式，由于自身没有晶圆产能，生产和销售都受制于代工厂，去年公司核心业务平面MOSFET中测后晶圆销售数量有所下滑，为进一步扩大晶圆产能供给，锴威特斥巨资购置晶圆加工设备向供应商投放，不过新增产能或难以消化。

国内某半导体公司从业人员在接受《华夏时报》记者采访时表示：“Fabless模式下，企业专注于芯片设计，将晶圆制造、封装和测试环节委托给专业厂商完成，属于轻资产运营模式，其成本优势明显；缺点是和集多个产业链环节于一身的IDM模式相比，首先在工艺协同优化上难，其次受制于外协加工，难以把控产能。”

对于上述情形，本报记者致电致函锴威特，对于记者的采访问题，公司证券部工作人员表示“以披露信息为准”。

单一产品闯关科创，产能受限

“自主创芯，助力核心芯片国产化”是锴威特的发展定位，公司主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，公司专注于功率驱动IC和电源管理IC。

报告期内，锴威特实现营业收入分别为1.07亿元、1.37亿元、2.10亿元；对应的归母净利润分别为933.81万元、-1966.86万元、4847.72万元。其中，功率器件中平面MOSFET产品收入分别为9170.34万元、11829.19万元、16878.04万元，占主营业务收入的比例分别为86.71%、88.39%和83.07%，单一产品类别占收入的比例较高。对此，苏州锴威特称，公司长期依赖单一平面 MOSFET产品运营，存在新产品研发不及预期、市场竞争加剧或下游市场波动，导致平面MOSFET的产品价格或市场需求增速出现下降，影响公司营业收入和盈利能力的风险。

而按照产品形态，公司主要生产中测后晶元，数据显示，报告期内，中测后晶圆营收占比分别为85.76%、84.7%、67.07%，是公司主要营收来源。然而，自2020年下半年以来，随着晶圆产能供应持续紧张，导致锴威特因晶圆产能不足，而出现中测后晶圆产品销量下滑的情况。数据显示，中测后晶圆销量从2020年的22.64万片下滑至2021年的19.41万片，下跌幅度达到14.27%。

据了解，锴威特主要采用Fabless的经营模式，专注于功率器件和功率IC的设计、研发与销售，并提供相关技术服务。公司将晶圆制造、封装和测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成，属于轻资产运营模式。该种模式下，公司营业成本主要由晶圆采购成本和封测费用等构成，晶圆采购和封测成本的变动会直接影响公司的主营业务成本，进而影响公司的毛利和净利润。此外，公司表示晶圆代工厂、封装测试厂产能紧缺或工艺波动等原因也会影响公司产品供给。

对此，锴威特表示公司存在后发劣势，公司方面称：“相较行业内主要竞争对手，发行人的成立时间相对较短，面临较为激烈的市场竞争。发行人已采取专注细分领域、与竞争对手进行错位竞争的策略，但发行人在销售渠道铺设、客户产品认证、品牌影响力和晶圆代工产能获取等方面仍受到竞争对手提前布局的影响；例如在产能供应紧张时，晶圆代工厂会主要维系现有客户的产能供给，其他设计公司难以获取到产能。因此行业后入者面临一定的后发劣势。”

Fabless模式下选择向供应商投放

为了应对产能瓶颈问题，锴威特选择向供应商投放加工设备，以此保证产能供给。

2021年，锴威特与其供应商西安微晶微签署了《扩产合作协议》，公司购置价值7377.06万元的晶圆加工设备并投放于西安微晶微生产线，以锁定并进一步扩大晶圆产能供给。根据协议约定，扩产完成后，西安微晶微将保证向公司提供不低于18000片/月的晶圆代工产能供给。截至2021年末，已到货尚处安装调试状态的设备金额为5486.81万元，扩产合作项目预计于2022年第二季度末或第三季度初进行验收，预计今年西安微晶微将完成扩产。

值得关注的是，锴威特在花大价钱给供应商投放设备的同时，锴威特与西安微晶微的晶圆采购模式也发生变化，于2021年上半年开始，从直接委外转变为带料委外。具体来说由锴威特提供外延片，西安微晶微仅负责晶圆制造，根据公司提供的设计版图及工艺要求制造出公司所需晶圆，并向公司收取加工费。这意味着，原本轻资产运营下的锴威特除了要承担该批设备的摊销费等，还需要承担存货及材料价格波动压力。

报告期各期末，公司存货账面价值分别为2848.79万元、3012.06万元和6694.00万元，2021年末委托加工物资账面价值1718.15万元，较2020年末增长151.72%，主要系自2021年上半年开始，公司与西安微晶微的晶圆采购模式由直接委外转变为带料委外，公司自购外延片并按晶圆生产计划备货，导致外延片等委托加工物资增加。

对于锴威特此番操作，记者在采访函件中提问疑问，但未收到回应。

值得注意的是，从锴威特披露的已履行完毕和正在履行的重大销售合同（1000万元以上）来看，与前五大客户、的销售合同已于2021年底到期，对于是否续签合同并未披露。锴威特与西安微晶微此次新增产能能否消化还是未知数。

(责任编辑：探索)