高通和格芯签署长期制造协议
在美国《芯片与科学法案》(chip and 高通Science Act)通过后，(QCOM.US)和格芯(GFS.US)8月8日（周一）宣布，和格双方签署一项长期制造协议，芯签延长其现有的署长用于5G收发器、Wi-Fi、期制汽车和物联网连接的造协芯片协议期限。 两家公司表示，高通他们将把目前的和格制造协议增加一倍以上，以“确保(芯片)晶圆供应和支持美国制造的芯签承诺”。该交易涉及扩大格芯位于纽约马耳他的署长芯片制造工厂的产能。 美国参众两院都在7月底通过了《芯片与科学法案》，期制预计美国总统拜登本周将签署该法案，造协使之成为法律。高通
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